伴随着这些年来，导热油及导热油锅炉的流行，很多业内人士和相关企业对导热的相关物品的研究更加的深入，其中，导热硅胶的研究就比较成功，作为高端的导热化合物，它具有不会固体化和不会导电的特性，其他方面的特性也在逐步的开发。

据了解，导热硅胶的高粘结性能和超强的导热效果是目前CPU、GPU和散热器接触时最佳的导热解决方案，那么它具体的优势和特点有哪些?首先是导热系数的范围以及稳定度，其次结构上工艺工差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求，再有就是EMC、绝缘的性能。

目前市场上投入销售和使用的导热硅胶，普遍具有高导热率，极佳的导热性，良好的电绝性，较宽的使用温度，很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能，这类硅胶可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体(功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面，能够起到传热媒介的作用，其防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能也非常不错。

因此，导热硅胶适用的范围包括微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，经验人士介绍说，这类硅材料对能够产生热的电子元件，诸如晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件都提供了极佳的导热效果。

以上便是我们对导热硅胶的部分分析和探讨。